फेस लिफ्टिंग 980nm 1470nm डायोड लेजर लिपोसक्शन मशीन त्वचा कसने एंडोलिफ्टिंग मशीन

980 एनएम और 1470 एनएम लिपोलिसिस डायोड लेजर मशीन उत्कृष्ट परिणाम देने के लिए सटीक लक्षित फोटोथर्मोलिसिस का लाभ उठाती है।

980 एनएम गहरी - वसा पिघलने मॉड्यूल
ऊर्जा वसा कोशिकाओं के भीतर वसा कणों पर लक्षित होती है। प्रकाश ताप प्रभाव के माध्यम से, उच्च तापमान सीधे वसा कोशिका झिल्ली को नष्ट करता है,जिससे वे फट जाते हैं और फैटी एसिड रिलीज़ होते हैं.
साथ ही, यह त्वचा के नीचे के कोलेजन फाइबरों के संकुचन और पुनरुद्धार को उत्तेजित करता है और रक्तस्राव को कम करने के लिए रक्त वाहिकाओं को बंद करता है।यह पेट और जांघ जैसे गहरे वसा जमा होने वाले क्षेत्रों में वसा के कुशल पिघलने और शरीर के आकार के लिए उपयुक्त है।.

1470nm सतह मरम्मत मॉड्यूल
ऊर्जा अवशोषण बिंदु के रूप में पानी के अणुओं को लक्षित करती है और सतही वसा और त्वचा पर कार्य करती है।यह वसा चयापचय को बढ़ावा देता है और कोलेजन फाइबरों के तत्काल संकुचन और दीर्घकालिक नवीनीकरण को ट्रिगर करता है.
त्वचा को ठंडा करने वाली तकनीक के साथ मिलकर यह संवेदनशील क्षेत्रों (जैसे कि ठोड़ी और डबल ठोड़ी) में वसा के पिघलने और त्वचा को कसने में सक्षम बनाता है और थर्मल क्षति के जोखिम को कम करता है।

फाइबर ऑप्टिक वितरण प्रणाली
चिकित्सा-ग्रेड फाइबर ऑप्टिक्स के साथ इंजीनियर किया गया, उपकरण लक्ष्य वसा ऊतक के लिए सीधे सटीक ऊर्जा वितरण सुनिश्चित करता है।फाइबर के पार्श्व उत्सर्जक डिजाइन उपचार क्षेत्र भर में समान रूप से लेजर ऊर्जा वितरितयह माइक्रो-पंकचर के माध्यम से डाला जाता है, यह न्यूनतम आक्रामक दृष्टिकोण पारंपरिक सर्जिकल तरीकों की तुलना में डाउनटाइम को कम करता है और सुरक्षा को बढ़ाता है।

चरण-दर-चरण वसा कम करना और त्वचा को कसना
वसा कोशिका सक्रियण: 980nm और 1470nm लेजर फाइबर ऑप्टिक्स के माध्यम से त्वचा के नीचे वसा परतों में प्रवेश करते हैं, वसा कोशिकाओं को उनके टूटने की सीमा तक गर्म करते हैं।
वसा द्रवीकरण: गर्मी वसा कोशिकाओं के झिल्ली को तोड़ देती है, प्राकृतिक चयापचय उन्मूलन के लिए ट्राइग्लिसराइड जारी करती है।
कोलेजन नवीनीकरण: 1470 एनएम तरंग दैर्ध्य का थर्मल प्रभाव फाइब्रोब्लास्ट को सक्रिय करता है, जिससे कोलेजन और इलास्टिन संश्लेषण को बढ़ाकर त्वचा को कसने और कायाकल्प करने में मदद मिलती है।

लिपोलिसिस लेजर उपचार एक कॉस्मेटिक प्रक्रिया है जो वसा कोशिकाओं को तोड़ने के लिए लेजर ऊर्जा का उपयोग करती है। उपचार को पेट, जांघों, कूल्हों जैसे क्षेत्रों में स्थानीय वसा जमा को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है,और ठोड़ी।

1470nm अर्धचालक लेजर में उच्च काटने की दक्षता है और ऑप्टिकल के माध्यम से किया जा सकता है
फाइबर. यह हीमोग्लोबिन और सेल पानी दोनों द्वारा अवशोषित किया जा सकता है. गर्मी छोटे ऊतकों में केंद्रित किया जा सकता है, तेजी से वाष्पीकरण और कम थर्मल क्षति के साथ ऊतकों को विघटित. यह लाभ है
यह ट्यूमर रिसेक्शन, सर्जिकल ऑपरेशन, प्रोस्टेक्टोमी,
वैरिकाज़ नसों और अन्य न्यूनतम आक्रामक ऑपरेशन।
सेमीकंडक्टर लेजर थेरेपी उपकरण 980nm और 1470nm तरंग दैर्ध्य फाइबर-जोड़ा लेजर का उपयोग एक बार में इस्तेमाल होने वाले लिपोलिसिस फाइबर के साथ सुई का इलाज करने के लिए करता है, शरीर में अतिरिक्त वसा और वसा का सटीक रूप से पता लगाता है,सीधे लक्ष्य ऊतक वसा कोशिकाओं को मारता है, और तेजी से भंग और तरल हो जाता है। उपकरण मुख्य रूप से गहरे वसा और सतही वसा पर कार्य करता है, और एक समान हीटिंग के लिए वसा कोशिकाओं को सीधे ऊर्जा हस्तांतरित करता है। हीटिंग प्रक्रिया के दौरान,संयोजी ऊतक और वसा कोशिका संरचना गर्मी को नियंत्रित करके बदला जा सकता है, और वसा ऊतक में प्रकाश ताप प्रभाव होता है (ताकि वसा भंग हो जाए) ।और फोटोडायनामिक प्रभाव (सामान्य ऊतक से वसा कोशिकाओं को अलग) वसा कोशिकाओं को समान रूप से तरल बनाने के लिए उन्हें टूट जाता है, और वसा तरल अति-पतले पोजिशनिंग सुई के माध्यम से उत्सर्जित किया जाता है, जो मौलिक रूप से वसा कोशिकाओं की संख्या को कम करता है, प्रभावी रूप से postoperative रिबाउंड से बचाता है